其它排期:
授课讲师:张老师
课程价格:3200
培训对象:
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时间地点: 2014-6-26 至 2014-6-27 杭州 授课讲师:张老师 学习费用: 3200 元/位
2014-06-26至2014-06-27【杭州】
培训对象: 工艺管理人员、设计工程师、焊接返修操作人员、工艺技术员、质量检查员、整机调试人员、焊膏和焊接工具销售人员等;
收费标准:3200元/人(含培训、资料、证书、中餐费);(会议期间除中餐外,其他费用自理)
授课方法:授课、答疑、交流。学习结束后向学员颁发结业证书。
课程特点及目标:
1.通过培训,以使学员掌握焊接机理、热传导、润湿力、表面张力、Tg、Td、CET等基本概念、提高学员理论联系实际,分析和解决实际问题的能力。
2.学习相关基础材料PCB性能,焊膏,贴片胶,评估及选用,熟悉影响焊点质量的6大因素,为获得高可靠性电子产业奠定坚实基础。
3.SMB优化设计仍是国内一些厂家设计人员的薄弱环节,时至今日有关SMT设备很为先进,精度也相当高,但在一些工厂仍存在不少焊接缺陷,其中原因之一就是PCB设计尚不符合SMT工艺要求,通过SMB优化设计的学习可以排除这方面的烦恼,为提升公司产品质量起到立杆见影的效果。
课程提纲(讲课内容届时根据参加学员实际情况会有所调整)。
第1章、提高焊接质量的六大因素
1.焊接机理
2.焊接部位的冶金反应
3.金属间化合物,锡铜界面合金层两种锡铜IMC的比较
4.润湿与润湿力
5.润湿程度,与润湿角θ
6.表面张力
7.如何降低焊料表面张力
8.润湿程度的目测评估,什么是优良的焊点
第2章、PCB的选用以及如何评估PCB质量?
1.PCB基材的结构
2.有机基材的种类
3.复合基CCL
4.高频板/微波板
罗结斯板,泰康利板
5.评估印制板质量的相关参数
5.1.PCB不应含有PBB和PBDE
5.2.PCB的耐热性评估
①.玻璃态、皮革态、Tg、②.Td、③.T260、T288、T300④.CET、Z轴CTE、α1-CTE、α2-CTE
6.无铅焊接中SMB焊盘的涂镀层种类及其对焊点可靠性的影响。
①.热风整平工艺(HASL)②.涂覆Ni/Au工艺以及为什么镀金板中要有镀Ni层③浸Ag(I—Ag)工艺④.浸Sn(I—Sn)工艺⑤OSP/HT-OSP
第3章、锡膏的性能、选用与评估
1.锡膏成分与作用
1.1.合金粉的技术要求
1.2.焊剂的技术要求
1.3.焊锡膏的流变行为
黏度、牛顿流体、非牛顿流体、触变性
2.焊锡膏的评价
3.几种常见的焊锡膏、无铅焊锡膏
第4章、贴片胶的性能与评估
1.贴片胶的工艺要求
2.贴片胶种类
①.环氧型贴片胶,②.丙烯酸类贴片胶
3.贴片胶的流变行为
4.影响黏度的相关因素
5贴片胶的力学行为
6.贴片胶的评估
7.点胶工艺中常见的缺陷
第5章、红外再流焊焊接温度曲线与调试
1.RTR型红外再流焊接温度曲线解析
2.各个温区的温度以及停留时间
3.不同PCB焊盘涂层峰值温度需适当调整
4.SN63峰值温度为何是215-230℃?
5.直接升温式红外再流焊焊接温度曲线
6.焊接工艺窗口
7.新炉子如何做温度曲线
8.常见有缺陷的温度曲线
第6章、如何实施无铅焊接工艺
1.元器件应能适应无铅工艺的要求
2.电子元器件的无铅化标识
3.引线框架的功能与无铅镀层
4.元器件引脚种类及其对焊接可靠性的影响
5.无铅工艺对PCB耐热要求
6.应选好无铅锡膏
7.无铅再流焊工艺中PCB设计注意事项
8.无铅锡膏印刷模板窗口的设计
9.焊接工艺
10.氮气保护
11.有铅焊料焊接无铅BGA
为什么用镀金板焊接无铅BGA其焊接时间不宜过长。
第7章、为什么无铅焊料尚存在这么多的缺陷、如何改进?
1.焊料尚存在的缺点
2.料元素在元素周期表中的位置
3.素周期表—物质的“基因图谱”
4.铅焊料中添加微量稀土金属
5.用低Ag焊料
第8章、PCB可制造/可靠性设计
1.焊盘设计缺陷,
2.为什会岀现会岀现这些缺陷
3.SMT焊接的特点
4.可制造性设计
工艺路线的选用、最佳长宽比、工艺边、基准点、拼板。
5.可靠性设计
阻容元件、MELF、钽电容、plcc、QFP、BGA、QFN、波峰焊、通孔元件回流焊焊盘设计,孔设计
6.产品的板级热设计
7.可测试性设计
各种测试焊盘的设计
8.维修性设计
第9章.焊点检验中如何选用X光机?
1.X射线产生及的基本特性
2.什么是闭管?什么是开管?各有何特点
3.X光机结构
4.选用X光机的相关参数
第10章BGA常见焊接缺陷分析(案例)
1.BGA常见焊接缺陷电镜图
2.虚焊产生原因及处理办法
3.立碑产生原因及处理办法
4.焊球产生原因及处理办。
授课专家:张老师
原熊猫电子集团工艺研究所SMT研究室主任,高工。国内最早从事SMT工艺研究与生产,至今己有二十多年,是国内研制出焊锡膏和贴片胶的笫一人,获得多项部级,省级科技成果二等奖,并为企业解决大量焊接工艺问题,具有丰富的理论和实践经验。现为生产技术分会受聘的SMT专业工艺培训师。2001年受电子工业出版社委托撰写《实用表面组装技术》一书,81万字,该书在国内笫一次系统地总结了焊接基础理论包括“表面张力、粘度、锡膏流变学形为、热的传导理论、锡须与锡疫”等至今仍畅销国内电子加工界,深受包括香港在内的读者欢迎,被多家学校选为教材和培训班教材,多年来为电子电器行业的许多著名公司讲授电子制造工艺技术。并已为多家企业提供无铅制造技术咨询服务。张老师讲课深入浅出,坚持理论联系实际,丰富生动,凭借其多年的焊接实操经验,能够把很枯燥难懂的技术问题浅显易懂,深受企业欢迎和好评。