课程费用：2800

课程前言：
　高密度高可靠性电子产品,需要新型的更为精密的选择焊（SelectiveWaveSoldering)、汽相焊VPS(VaporPhaseSoldering)和自动焊(Automaticsoldering)技术，相比传统的回流焊、波峰焊和手工焊工艺，它们对于设计精密、形态复杂、组装难度高、器件耐热敏感的电子产品，以及高可靠性要求的航天和军工等产品上，应用日益广泛。可是，有关工艺技术和质量控制等问题变得更为复杂，大量的制程缺陷和工艺问题成为困扰大家日常生产制造中的肯綮和顽疾。
波峰焊和回流焊接作为PCB组装流程中的关键性工序，对电子产品组装质量的影响是举足轻重的。选择焊和气相焊，它们有别于传统的波峰焊和回流焊，全面地搞好它们的质量控制、对策和工艺还有诸多的问题。自动焊锡相比手工焊接，在成本、效率和质量等方面更俱优势，它主要用于替代手工作业困难且重复性强的场合，适应各种高难度的焊锡作业和微焊锡工艺。
选择焊、汽相焊和自动焊技术还处于应用初期，时下虽非企业生产制造的主流，但它们作为新型工艺技术及解决特殊问题的偏方，将必然成为电子生产行业需要考虑的重要因素。为此，中国特别邀请在知名大型企业,在生产一线专业从事相关技术研究的实践型资深顾问，举办为期二天的“选择焊、汽相焊与自动焊的应用技术和质量控制攻略”高级研修班。欢迎咨询报名参加！

课程特点：
此次培训主要针对选择焊、汽相焊与自动焊的新型的关键应用技术及焊接缺陷问题，综合大量的实战经验，进行详细分析，阐述分析焊接缺陷的思路和方法，让学员不再限制于经验的多少，真正掌握系统分析与解决问题的能力，判断由于PCB设计、材料、设备参数、工艺规范等引起的品质变化，进而达到改善焊接品质，提高生产效率的目的。

课程收益：
1.掌握选择焊、汽相焊与自动焊机器的基本结构、工作原理和应用场合；
2.掌握选择焊与传统波峰焊工艺技术各自的性能优势与不足；
3.掌握真空汽相焊与传统热风回流焊的各自性能优势与不足；
4.掌握自动焊相比传统手工焊的特性优势与不足；
5.掌握选择焊、汽相焊与自动焊机器的制程缺陷QFD和DFM改善法；
6.掌握选择焊、汽相焊与自动焊设备的选购SWOT分析法；
7.掌握选择焊、汽相焊与自动焊的缺陷返修方法和制程质量改善、缺陷案例解析。

内　容：
前言：电子组装中常见的焊接技术简介和比较，以及选择焊、汽相焊
与自动焊有关锡焊焊的基本特性认知。四、选择焊、汽相焊与自动焊机器的制程缺陷的QFD和DFM改善法
一．选择性波焊与一般波焊的工艺技术介绍，以及它们各自的优势与不足；
4.1三种焊接中常见故障模式的解决和预防方法；
1.1选择性波焊的原理、结构与特性；
4.2通过对质量功能的展开（QFD），解析三种焊接缺陷的影响及真因；
1.2选择焊与通用波峰焊的应用比较，各自的优缺点和应用场合；
4.3通过制造性设计分析（DFM），搞好三种典型的焊接缺陷的分析；
1.3波峰的4个主要工序和两个辅助工序解析；
4.4．波峰焊接的可制造性设计概述
一般波峰焊过程：PCBA治具安装→喷涂助焊剂→预热→一次波峰→
二次波峰→冷却、补焊、修整、剪脚、检测，以及它们的CTQ解析。波峰焊、汽相焊、自动焊设计的考虑点
试问：选择性波焊的过程有何不同？工艺和设计规范
1.4选择波峰焊技术的关键工艺参数的设置方法、焊点质量的控制要点；
案例八：DFM焊盘设计、PCBA布局设计；
1.5提高波峰焊接质量的方法和措施，以及决定焊点质量的要素和控制要点。
五、选择焊、汽相焊与自动焊设备的选购SWOT分析法
焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数这三个方面探讨了
提高波峰焊质量的方法.
5.1、EMS企业及OEM代工厂，搞好设备选购的基本原则和方法（保持适当
领先、保持合理折旧费用、确保正常生产效益）；
案例一：选择性波焊应用案例解析。
5.2、SWOT分析法的基本原理和应用方法及案例解析；
案例二：一般性波峰焊应用案例解析。
5.3、如何对选择焊、汽相焊与自动焊设备采购前实施SWOT分析；
二．真空汽相焊与一般回流焊的工艺技术介绍，以及它们各自的优势与不足；
5.4SMT混装焊接的质量与工艺控制综合性研究。
2.1真空汽相焊的原理、结构与特性；
案例九：某EMS代工制造企业的设备选购前的SWOT报告解析；
2.2真空汽相焊接系统与传统热风回流焊的区别；
六、选择性波焊和一般波峰焊工艺中常见缺陷产生原因及防止措施；
2.3汽相焊与通用回流焊的应用比较，各自的优缺点和应用场合；
常见种缺陷产生原因及防止措施包括：锡球、表面裂纹、
假焊、桥连、填充不良、润湿不良、针孔、气孔、冰柱等。
2.4汽相焊技术的关键工艺参数的设置方法、焊点质量的控制要点；
七、真空汽相焊和普通回流焊工艺中常见缺陷产生原因及防止措施；
2.5提高汽相焊接质量的方法和措施；以及决定汽相焊点质量的要素和控制要点。
常见种缺陷产生原因及防止措施包括：Chip组件立碑、锡球、表面裂纹、虚焊、桥连、润湿不良、空洞、球窝、基板翘曲等。
案例三：真空汽相焊应用案例解析。
八、自动焊锡机器人焊工艺中常见缺陷产生原因及防止措施；
案例四：一般性回流焊应用案例解析。
常见种缺陷产生原因及防止措施包括：锡球、表面裂纹、假焊、桥连、
PTH填充不良、润湿不良、针孔、气孔、PCB板表面脏污等。
三．自动焊比一般手工焊的在特殊应用场合上的优势与不足；
九、选择焊、汽相焊与自动焊核心技术剖析及参数设定方法；
3.1自动焊锡机器人的原理、结构与特性；
为了提高生产直通率，降低制造成本，通过工艺调整解决焊接缺陷是主要的解决方法；
3.2自动焊在特殊场合上的应用优势（效率、成本等），手工焊的缺陷不足；
掌握新工艺制程参数设定的基本思路和方法；
3.3自动焊技术的关键工艺参数的设置方法、焊点质量的控制要点；
选择性焊接技术研究：取代波峰焊技术一种高效又节省成本的选择.
3.4提高自动焊锡机器人效率的方法和措施，提高其焊点质量的要素和控制要点。汽相焊工艺有许多优点胜过其他回流焊方法，主要表现在：能很好地控制
最高温度，整个组件有良好的温度均匀性，能在一个实际上无氧化的环境中进行焊接，加热与组件的几何形状相对无关。
试问：多品种小批量产品、大批量少点数简单产品、大批量复杂SMD和
PTH产品宜各采用何种方式？
案例五：自动焊锡机器人应用案例解析。
案例六：手工焊应用案例效率和质量不高的案例解析。
案例七：打印机主板、计算机主板、手机主板、平板计算机、摄像头座，
宜各自采用什么焊接方式，才符合最省经济原则。十、提问、讨论与总结