课程前言：
"　 随着电子产品制造业微利时代的到来,电子制造企业正面临着前所未有的生存和发展压力,为了更好地赢得客户和市场份额,获取到较好的利润,搞好电子装联的最优化设计DFX(制造装配成本可靠性等),搞好新产品的试产降低研发成本，并确保量产的生产效率和产品的可靠性就显得非常重要.本课程的宗旨是，电子制造企业，务须搞好电子产品综合性能的优化设计DFX(Design For Everything)之可制造性设计(DFM)装配性设计(DFA)可靠性设计(DFR)最省成本设计(DFC)等问题，并告诉您如何做好这方面的工作。
　 为此，特邀请大型企业的电了产品组装设计和制程工艺方面的实践型资深顾问工程师，举办为期二天的“微电子装联的DFX（可制造性/成本/可靠性）设计及案例分析”高级研修班。欢迎咨询报名参加！"


课程特点：
　　本课程将以搞好电子产装联的最优化设计(制造装配最省成本可靠性和测试性等)
为导向,搞好产电子产品的最佳板材利用率较好的制造性及生产效率产品的品质可靠性，实现最佳的生产效率和生产品质的设计、生产工艺的控制，提高新型电子产品微组装的良率和效益为出发点为目标.本课程理论联系实践,并以讲师的丰富实践案例来讲述问题,突出最优化设计(DFX)及DFM的方法、品质管制难点和重点等。
　　通过本课程的学习，您将会全面地认识到电子产品设计的基本原则方法和技巧等要点，并使您全面地掌握电子产品的设计方法从而达到板材利用率、生产效率、产品质量及可靠性之间的平衡。
　　电子产品装联的SMT和COB拼板基板尺寸(PCBRigid-Flex PCFPC)该如何设计？如何使它们在确保产品的组装效率、质量及可靠性的前提下，实现拼板板材利用率最佳？焊垫的ENIGENEGOSPI-AgI-SnHASL等表面处理工艺(Surface Treatment Finish)及选化法，它们的各自特点和应用方法,以及它们在设计方面和生产管制的要点.FPC之设计工艺及加强板设计规则等？类似FPT之0.4mm细间距POPFlip ChipWLCSPuQFN Fine Pitch Conn.1005器件DIP插装器件PTH焊盘及通孔如何设计？如何搞好PCB和FPC阴阳板设计？如何搞好FPT元器件之间的分布?如何搞好电子产品的EMI/ESD……等等问题。通过本课程的学习，您都将得到满意答案。"

课程收益：
"1.DFX（制造成本可靠性等）的实施背景原则意义,印制板不实施DFX及DFM的危害；
2.DFX（制造成本可靠性等）的实施和方法,工厂实施的切入点(Design Guideline)的审核；
3.电子产品的SMT和COB基板拼板尺寸(PCBRigid-Flex PCPCB)的DFX及DFM问题；
4.掌握FPT器件(POPBGAWLPuQFN Fine Pitch Conn.1005和印刷板之间的微装联设计工艺要点；
5.掌握FPT器件与FPC的DFX及DFM实施方法；
6.依据产品的特点,对印制板的板材玻璃化温度(Tg)热胀系数(CTE)PCB分解温度(Td)及耐热性问题,板材合适性原则的选用方法；
7.印制电路基板有关覆铜箔层压板(CCL)和纸基环氧玻璃布基金属基柔性基陶瓷基的特性、选用及相关的DFX问题；
8.FPT之0.4mm细间距POPFlip ChipWLPuQFN Fine Pitch Conn.1005器件DIP插装器件PTH焊盘及通孔设计方法；
9.掌握通用印刷组装板的可靠性(DFR)可测试性(DFT)网络及测试点的设计方法、分板工艺和组装工艺等。"

课程内容：

一、DFx及DFM实施方法概论
六、SMT和COB的电子产品组装的DFM设计指南
•现代电子产品的特点：高密度、微型化、多功能;
6.1 设计指南是实施DFM的切入点;
•DFx的基本认识，为什么需要DFX及DFM;
6.2 SMT组装工艺及DFM的Design Guideline;
•不良设计在SMT生产制造中的危害與案例解析;
6.3 COB组装工艺及DFM的Design Guideline;
•串行设计方法与並行设计方法比较;
6.4 SMT和COB的设计典型故障的案例解析.
•DFM的具體實施方法與案例解析;
•DFA和DFT设计方法與案例解析;　
七、现代电子高密度组装工艺DFM案例解析
•DFx及DFM在新產品導入（NPI）中的切入點和管控方法; "典型的器件認識：非標稱：Shielding Case、MCM、POP、
WLP&CSP、uQFN、SMT&PHT混合制程連接器、異形連接器等；標稱器件：新型的極限尺寸（公制)：0402、03015、0201.　"
"•實施DFx及DFM设计方法的終極目標:提高电子产品的质量
可靠性并有效降低成本。"
7.1 01005元件的DFM；
7.2 MCM、uQFN及LLP封装器件的DFM；

二、PCBA典型的组装技術及制程工藝
7.3 BGAPOPWLP&CSP 器件的DFM；
* SMT的基本工藝、技術和流程解析；
7.4 異形連接器的组装工艺DFM；
* COB的基本工藝、技術和流程解析；
7.5 屏蔽盖（Shielding Case or Flame)的DFM；
* 生产線能力规划的一般目的、内容和步骤；
7.6 通孔再流焊工艺(Pin-in-paste)的DFM；
* DFM设计与生产能力规划的关系。
7.7 混合制程器件（SMD&PTH)的DFM；
7.8 精密器件的定位及相關的DFM；

三、HDI印制基板（PCB）的基本设计要求和方法
7.9 攝像裝置（CIS）產品中DFM案例解析；
3.1 Ceramic PCBMetal PCB基板材質的特性、結構和應用;
7.10 Smart Phone 典型器件的DFM案例解析。
3.2 HDI PCB基板材質的熱特性（TgCTETD)、結構和應用;
"3.3 HDI PCB基板的布線規則、 EMI&ESD 、特殊器
件布局、热應力、高頻問題設計要求;"
八、电子产品可靠性设计DFR和新型印制板的DFM案例解析
"3.4 PCB的一般設計工藝：PCB外形及尺寸、基准点、
阻焊膜、組裝定位及丝印參照等设计方法。"　
8.1、元器件工艺可靠性问题与解决方案；
PCB設計基本原則：板材利用率、生產稼動率、產品可靠性三者平衡　
8.2、印制电路板（PCB）的可靠性问题与设计；
8.3、焊点失效机理与可靠性分析；

四、FPCRigid-FPC的DFM设计　
8.4、电子产品结构可靠性问题与解决方案；
4.1 FPCRigid-FPC的材質與構造特點;　
8.5、电子产品可靠性对产品成本的综合影响；　
4.2 FPCRigid-FPC的制成工藝和流程;　
8.6、新型基板埋入无源器件IPD(电阻、电容、电感)的制造技术；
4.3 Ceramic PCBFPCRigid-FPC脹縮問題及拼板設計;
"4.4 FPC設計工藝：焊盤设计(SMD Pads&Lands,WB Pads)，阻焊
设计（SMDNSMDHSMD)，表面涂层(ENIGOSPENEPIG)； "
九、目前常用的新產品導入DFx及DFM软件應用介绍
4.5 FPCRigid-FPC的元器件布局、布线及應力釋放等設計。
　　NPI和Valor DFM软件介绍

"五、薄PCB、FPC及Rigid FPC載板治具(Carrier)和印刷模板
（Stencil）的设计方法　 为什么需要NPI和DFM的解决方案
5.1 載板治具（Carrier)的一般設計方法與要求；
5.2 模板(Stencil) 的一般設計方法與要求； 十、總結、提问与討論
5.3 載板治具和模板的新型材料與製成工藝；
5.4 載板治具和模板設計的典型案例解析；

讲师介绍:张勇老师
 

DFM与电子装联技术资深人士

　 SMT制程工艺设计与创新应用资深顾问，高级工程师。专业背景：曾任职华为技术有限公司，近20年以上大型企业研发及生产实践经验。曾主持华为工艺试验中心（后为中研部制造技术研究中心），从事单板工艺设计，电子产品可制造性设计（DFM）,工艺试验中心IT建设负责人，单板工艺档案库，单板试制流程，工艺经验案例库，单板QFD（质量功能展开分析）等IT系统的软件开发工作，参与PCB工艺设计规范的制定，工艺试验中心绩效考核系统建设和相关软件开发。擅长电子产品可制造性设计DFM 、电子装联创新工艺与技术应用，在DFM、电子装联工艺等领域有较深造诣与丰富的实践应用经验。在《现代表面贴装资讯》等各类专业技术刊物发表学术论文数十篇，达数万字，如POP组装、枕焊缺陷及其预防等。
　
　 培训和咨询过的企业有北京四方继保、深圳泽达机电、西门子数控(南京)、同洲电子、新科、东聚、同维电子、长沙威胜集团、步步高、中达电子、苏州万旭光电等。"