时间地点： 2015-7-24 至 2015-7-25  广州      授课讲师：张晓明   学习费用： 2800 元/位

2015-07-24至2015-07-25【广州】  

培训对象： 企业对象：电子产品研发制造企业；人员对象：电子技术创新行业的高级管理人员、产品研发设计师、工艺师、质量师和可靠性师、失效分析技术人员

课程信息：

课程目的
什么是可靠性？什么是Pof（失效物理学）？可靠性工程为何会演进到以Pof为主导？在严酷的竞争环境中如何权衡可靠性与经济性的得失？过时的技术为何会误导设计团队？
本讲座以Pof为核心技术脉络，点出产品可靠性形成与延续的若干要素，提出可靠性分析的着力点，给出可靠性分析的核心技术方法与工具，将设计、物料、制造、试验、认证、数据分析中的可靠性要点有机地串连起来，阐述以国际标准化的FMEA活动为实施载体推进可靠性工程的途径。
本讲座以1000个分析案例的统计归纳为基础素材，发布最新的电子产品失效模式分布、各类元器件的失效机理和应用对策。通过80个案例的演绎，结合讲师多年的工程实操经验，理论联系实际，深入浅出，充分调动学员的学习兴趣。有助于全面建立管理和技术人员的可靠性大局观，提高认知水平，掌握解决实际技术问题的技能和方法。
本讲座曾在国内多家品牌公司举办，受到高管和技术人员的欢迎。

 

了解可靠性技术的演变，掌握失效物理方法的概念和工程应用途径
了解电子产品前沿可靠性分析的基本概念、新的侦测分析方法和手段
学习失效模式影响分析（FMEA）方法，提早发现可靠性问题途径
了解失效分析技术的发展状况、在现代可靠性工程中地位与价值
学习失效分析的基本概念、标准和应用
元器件应用可靠性精选案例研习

培训大纲

1．元器件应用可靠性
1．1可靠性工作的目的
控制产品失效
平衡可靠性与经济性
1．2可靠性的概念和术语释疑
半个多世纪的技术变迁
术语，影响工作态度的术语
可靠性技术的理论基础，失效物理学
失效物理学vs传统可靠性理论
1．3失效机理知识库
典型失效机理若干种
寿命模型若干
1．4可靠性工作的核心途径和入手点
故障（潜在故障）-机理分析-改进措施-验证-文件化
故障析出点：从研制、生产、流通、外场使用等环节析出故障，分析产品发生的故障的原因。
故障诱发因素：从电磁环境、机械和气候环境、生物环境、生产环境和人文环境等分析诱发产品失效的因素。
产品的内部不稳定性：参数漂移、EMC、潜在通路、元器件老化、生产工艺等。
1．5元器件失效模式和应用对策
半导体分立器件、集成电路、封装组件、元件的失效模式分布
元器件选择和应用对策
寿命问题案例
1．6可靠性设计评审和FMEA案例
设计评审的议程、准备和实施
FMEA分析方法
FMEA案例
人之间的那些琐碎事儿

失效分析技术

2．1失效分析纲要
失效分析的流程
方案设计的要点
研究失效问题的工具
2．2非破坏性分析
显微镜的使用要点
I-V特性分析，可靠性敏感参数的概念和案例
PIND和检漏
X-ray和C-sam
2．3半破坏性分析
开封和IVA技术
静态内部检查，SEM和EDS原理与应用
加载内部检查，微探针、红外热像、电压衬度像、电子束探针、光发射显微成像
2．4破坏性分析
去处钝化层技术
金相切片技术
2．5先进分析技术清单

3．失效分析典型案例
电路设计缺陷引起的失效
过电损伤失效
热应力失效
机械应力损伤失效
电腐蚀失效
热结构缺陷引起过热失效
组装缺陷失效（微波组件失效特点的统计分析）
寿命失效

讲师简介
张晓明，广州然因普电子科技有限公司高级咨询师，中国赛宝实验室可靠性分析中心顾问。具有25年电子行业工作经验，16年可靠性研发和技术推广工作，技术机构13年管理经验，政府机构和品牌企业的高级顾问。领导的团队十多年来为上千家企事业单位提供可靠性分析、改进和可靠性体系建设的技术服务。