课程特点： 本课程的重点内容，主要有以下几个方面：
1.新型电子产品装联中的FPC、Rigid-FPC, 高密度组装多层互联板（HDI），以及LED Metal PCB,Ceramic PCB的拼板设计与板材利用率、生产效率、产品可靠性之间的平衡问题；
2.Shielding Case或Shielding Flame，Fine Pitch Connector，倒装焊接器件QFN/BGA/WLP/CSP/POP的焊盘和布局设计技巧；
3.Smart Phone及相关电子产品的DFM(制造性设计）、DFR（可靠性设计）、DFA(组装性设计）等先进电子制造的最优化设计；
4.手机摄像头CIS（CMOS Image Sensor)COB和COF的DFM及组装工艺技术，是来自APPLESumsungDellHTCBBK小米等大型企业研发产品之DFX及DFM实战经验分享。
本课程将以搞好电子产品装联的最优化设计(制造装配最省成本可靠性和测试性等)为导向,搞好产电子产品的最佳板材利用率较好的制造性及生产效率产品的品质可靠性，实现最佳的生产效率和生产品质的设计、生产工艺的控制，提高新型电子产品微组装的良率和效益为出发点为目标.本课程理论联系实践,以讲师的丰富实践案例来讲述问题,突出最优化设计(DFX)及DFM的方法、品质管制难点和重点。
电子产品装联的SMT和COB拼板基板尺寸(PCBRigid-Flex PCFPC)该如何设计？如何使它们在确保产品的组装效率、质量及可靠性的前提下，实现拼板板材利用率最佳？新型的钯镍钯金(ENEPIG)、选择性电镀镍金（SEG）等表面处理工艺，它们在设计方面和生产实践中管制的要点.FPC之设计工艺及加强板设计规则等？类似FPT之0.4mm细间距POPFlip ChipWLCSPuQFN Fine Pitch Conn.1005器件DIP插装器件PTH焊盘及通孔如何设计？如何搞好PCB和FPC阴阳板设计？如何搞好FPT元器件之间的分布?如何搞好电子产品的EMI/ESD……等问题。通过本课程的学习，您都将得到满意答案。

课程收益：
1.DFX及DFM的实施背景原则意义及实施方法，IPD（集成产品开发）切入点；
2.当前电子产品的最前沿的SMT和COB的制程工艺技术，生产基板拼板尺寸(FPCRigid-FPCCeramic PCB)，搞好板材利用率、生产效率、产品可靠性之间的平衡，以及相关的DFX及DFM技巧；
3.掌握屏蔽盖（Shielding Case or Flame）、FPT器件(POPBGAWLPuQFN Fine Pitch Conn.1005组件）焊盘和布局的微装联设计工艺要点；
4.掌握FPT器件与FPC组装板的特性、选用及相关的DFX问题，以及阴阳板设计的基本原则；
5。掌握通用印刷组装板的制造性（DFM)可靠性(DFR)制造成本（DFC)可测试性(DFT)网络及测试点的设计方法、分板工艺和组装工艺等。

课程大纲：
前言：
电子产品制造的微小型化和利润的日益缩水,使电子制造企业正面临着较大的生存和发展压力。对一个新产品来说，产品的成本和开发周期是决定这个设计成败的关键因素。业界研究表明，产品设计开支虽一般只占产品总成本的约5%，但它却影响产品整个成本的70%。为此，搞好产品的成本及质量控制，在新产品设计的初期，针对产品各个环节的实际情况和客观规律，须全面执行最优化设计DFX(制造性成本可靠性装配性)方法。企业在管理上，对设计工作务须规范；对相关技术管理人员的培训、辅导和约束，不可或缺。
为此，邀请大型企业的电了产品组装设计和制程工艺方面的实践型资深顾问工程师，举办为期二天的“先进电子装联的DFX（制造性成本可靠性装配性）实施方法及案例解析”高级研修班。欢迎咨询报名参加！

课程特点： 本课程的重点内容，主要有以下几个方面：
1.新型电子产品装联中的FPC、Rigid-FPC, 高密度组装多层互联板（HDI），以及LED Metal PCB,Ceramic PCB的拼板设计与板材利用率、生产效率、产品可靠性之间的平衡问题；
2.Shielding Case或Shielding Flame，Fine Pitch Connector，倒装焊接器件QFN/BGA/WLP/CSP/POP的焊盘和布局设计技巧；
3.Smart Phone及相关电子产品的DFM(制造性设计）、DFR（可靠性设计）、DFA(组装性设计）等先进电子制造的最优化设计；
4.手机摄像头CIS（CMOS Image Sensor)COB和COF的DFM及组装工艺技术，是来自APPLESumsungDellHTCBBK小米等大型企业研发产品之DFX及DFM实战经验分享。
本课程将以搞好电子产品装联的最优化设计(制造装配最省成本可靠性和测试性等)为导向,搞好产电子产品的最佳板材利用率较好的制造性及生产效率产品的品质可靠性，实现最佳的生产效率和生产品质的设计、生产工艺的控制，提高新型电子产品微组装的良率和效益为出发点为目标.本课程理论联系实践,以讲师的丰富实践案例来讲述问题,突出最优化设计(DFX)及DFM的方法、品质管制难点和重点。

电子产品装联的SMT和COB拼板基板尺寸(PCBRigid-Flex PCFPC)该如何设计？如何使它们在确保产品的组装效率、质量及可靠性的前提下，实现拼板板材利用率最佳？新型的钯镍钯金(ENEPIG)、选择性电镀镍金（SEG）等表面处理工艺，它们在设计方面和生产实践中管制的要点.FPC之设计工艺及加强板设计规则等？类似FPT之0.4mm细间距POPFlip ChipWLCSPuQFN Fine Pitch Conn.1005器件DIP插装器件PTH焊盘及通孔如何设计？如何搞好PCB和FPC阴阳板设计？如何搞好FPT元器件之间的分布?如何搞好电子产品的EMI/ESD……等问题。通过本课程的学习，您都将得到满意答案。

课程收益：

1.DFX及DFM的实施背景原则意义及实施方法，IPD（集成产品开发）切入点；
2.当前电子产品的最前沿的SMT和COB的制程工艺技术，生产基板拼板尺寸(FPCRigid-FPCCeramic PCB)，搞好板材利用率、生产效率、产品可靠性之间的平衡，以及相关的DFX及DFM技巧；
3.掌握屏蔽盖（Shielding Case or Flame）、FPT器件(POPBGAWLPuQFN Fine Pitch Conn.1005组件）焊盘和布局的微装联设计工艺要点；
4.掌握FPT器件与FPC组装板的特性、选用及相关的DFX问题，以及阴阳板设计的基本原则；
5。掌握通用印刷组装板的制造性（DFM)可靠性(DFR)制造成本（DFC)可测试性(DFT)网络及测试点的设计方法、分板工艺和组装工艺等。

内容：
一、DFX及DFM实施方法概论
*现代电子产品的新特点、高密度、微型化、大功率
*DFx概论的基本认识，为什么需要DFM、
*不良设计在SMT生产制造中的危害、案例
*DFM设计流程、传统的设计方法与现代设计方法（IPD集成产品开发流程）比较
*IPD（集成产品开发）流程中DFM的切入点及其在流程中的角色、作用
*DFM设计方法

二、PCBA典型的组装工艺过程
*SMT发展动态及新技术介绍
*COB发展动态及新技术介绍
*屏蔽盖（Shielding Case）,FPT器件(POPBGAWLPuQFN Fine Pitch Conn.1005组件）的基本认知；
*SMT/COB工艺对PCB设计的要求
*生产能力规划，规划目的，规划内容，规划步骤，
*DFM设计与生产能力规划的关系

三、PCB板工艺设计
3.1 PCB Ceramic PCB Metal PCB基板材料的基本机械性能、热性能、基本材质的选择与电子元器件之间的匹配问题
3.2元器件选择
3.3 PCB设计：PCB外形及尺寸设计、PCB基准点设、SMT PCB器件布局、COB PCB器件布局。
3.4 SMT和COB焊盘设计(SMD Pads&Lands,WB Pads)
3.5 阻焊设计（SMDNSMDHSMD)
3.6 表面涂层(Solder MaskCover-layLPITPI,Solder Resist Coating)
3.7 丝印设计

四、HDI印制板 FPCRigid FPC、Ceramic PCBLED Metal PCB的DFM设计问题
4.1 HDI印制板 FPCRigid FPC、Ceramic PCB LED Metal PCB应用的基本介绍：
4.2 HDI印制板 FPCRigid FPC、Ceramic PCBLED Metal PCB材料及结构认识
4.3 HDI印制板 FPCRigid FPC、Ceramic PCBLED Metal PCB设计特点和流程
4.4 HDI印制板 FPCRigid FPC、Ceramic PCBLED Metal PCB的特点、拼板要求及成本分析
4.5 HDI印制板 FPCRigid FPC、Ceramic PCBLED Metal PCB结构设计
4.6 HDI印制板 FPCRigid FPC、Ceramic PCBLED Metal PCB布局、布线和覆盖膜设计
4.7 HDI印制板 FPCRigid FPC、Ceramic PCBLED Metal PCB常用表面处理方式
4.8 HDI印制板 FPCRigid FPC、Ceramic PCBLED Metal PCB组装对加工要求

五、漏模板(钢网）的DFM设计
5.1 漏模板设计的通用要求
5.2 漏模板的制造方式
5.3 漏模板的厚度选择
5.4 漏模板的开口设计
5.5 针对不同应用

六、SMT和COB的组装工艺及流程与DFM设计
6.0 SMT和COB的核心组装工艺与技术介绍
6.1 SMT组装工艺及DFM的Design Guide
6.2 COB组装工艺及DFM的Design Guide
6.3 SMT和COB的设计典型故障的案例解析

七、现代电子先进组装高密度组装工艺DFM设计
7.0 现代电子先进组装工艺介绍及发展方向
7.1 被动组件（01005）细小元器件组装工艺及DFM设计
7.2 QFN及LLP封装器件的组装工艺及DFM
7.3 WLP器件、Connector组装工艺及DFM设计(Trace走线及Via问题）
7.4 PoP叠层封装及组装工艺DFM(底部填充)
7.5 屏蔽盖（Shielding Case or Flame)组装工艺及DFM(焊盘设计)
7.6 通孔再流焊工艺及DFM
7.7 混合制程器件（SMD&PTH)对DFM设计需求
7.8 精密定位器件对DFM设计需求
7.9 导电胶的应用及其DFM设计

八、特殊印制板的DFM设计
*8.1金属衬底板的DFM设计（铝基板、铜衬底板）
*8.2金属芯印制板的DFM设计(金属芯印制板的特点、金属基材、金属印制板的绝缘层及其成形工艺、金属芯印制板的制造工艺，DFM设计要点)
*8.3埋入无源器件印制板的DFM设计
*埋入无源器件印制板的种类、应用范围和优点、
*埋入无源器件印制板的结构，埋入平面电阻、电容、电感的制造技术
*埋入无源器件印制板的可靠性
九、目前常用的DFX及DFM设计软件介绍
十、提问与解答

讲师介绍：
张老师
优秀实战型专业技术讲师
电子装联DFX设计资深专业人士
SMT制程工艺设计与创新应用资深顾问，高级工程师。专业背景：曾任职华为技术有限公司，近20年以上大型企业研发及生产实践经验。曾主持华为工艺试验中心（后为中研部制造技术研究中心），从事单板工艺设计，电子产品可制造性设计（DFM）,工艺试验中心IT建设负责人，单板工艺档案库，单板试制流程，工艺经验案例库，单板QFD（质量功能展开分析）等IT系统的软件开发工作，参与PCB工艺设计规范的制定，工艺试验中心绩效考核系统建设和相关软件开发。擅长电子产品可制造性设计DFM 、电子装联创新工艺与技术应用，在DFM、电子装联工艺等领域有较深造诣与丰富的实践应用经验。在《现代表面贴装资讯》等各类专业技术刊物发表学术论文数十篇，达数万字，如POP组装、枕焊缺陷及其预防等。
培训和咨询过的企业有北京四方继保、深圳泽达机电、西门子数控(南京)、同洲电子、新科、东聚、同维电子、长沙威胜集团、步步高、中达电子、苏州万旭光电等。